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관통 두께 동축 구조를 갖는 IC 지지 구조체 및 제조방법

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기관명	NDSL
출원인	액세스 어드밴스드 칩 캐리어즈 앤드 이-서브스트레이트 솔루션즈
출원번호	10-2016-0029460
출원일자	2016-03-11
공개번호	20160404
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, X-Y 평면에서 연장되는 복수의 유전체층을 포함하고, X-Y 평면에 사실상 수직인 Z방향으로 적어도 하나의 유전체층을 통해 연장되는 적어도 하나의 동축 쌍의 스택 포스트를 포함하는 다층 전자 지지 구조체 및 제조방법에 관한 것으로, 상기 동축 쌍의 스택 포스트는 유전체의 분리 튜브에 의해 중앙 포스트로부터 분리된 토로이달 포스트에 의해 둘러싸여진 중앙 포스트를 구비한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160029460
첨부파일

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