| 기업공감원스톱서비스

불소계 수지 함유 비수계 분산체, 불소계 수지 함유 폴리이미드 전구체 용액 조성물, 이를 이용한 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 회로기판용 접착제 조성물 및 그 제조 방법

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	미쓰비시 엔피쯔 가부시키가이샤
출원번호	10-2017-7031809
출원일자	2017-11-01
공개번호	20171207
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	불소계 수지의 분산 상태를 균일하게 컨트롤한 분산체와, 상기 분산체를 이용한 폴리이미드 전구체 용액 조성물, 접착제 조성물을, 그 조성물로부터 얻어지는 내열성, 기계 특성, 저유전율화, 저유전정접화 등의 전기 특성, 가공성이 우수한 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 그 제조 방법, 그 폴리이미드 필름을 이용한 회로기판, 커버레이 필름을 제공하기 위하여, 불소계 수지의 마이크로파우더와, 적어도 함불소기와 친유성기를 함유하는 불소계 첨가제 또는 부티랄 수지를 포함하는 불소계 수지의 비수계 분산체와, 폴리이미드 전구체 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 불소계 수지 함유 폴리이미드 전구체 용액 조성물, 접착제 조성물을 제공한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020177031809
첨부파일

기업조회