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특허/실용신안

탄소 피복 금속분말, 탄소 피복 금속분말을 함유하는 도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층 전자부품, 및 탄소 피복 금속분말의 제조방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤
출원번호 10-2016-7013609
출원일자 2016-05-23
공개번호 20160714
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 불순물이 적고, 입도분포가 좁고, 특히 다층의 세라믹 시트와 내부 도체층이 동시 소성되는 세라믹 적층 전자부품의 내부 도체 형성용 도전성 페이스트의 도전성 분말로서 적합한 소결특성을 가지는 탄소 피복 금속분말, 이 탄소 피복 금속분말을 함유하는 도전성 페이스트 및 이것을 이용한 적층 전자부품, 및 탄소 피복 금속분말의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 탄소 피복 금속분말은, TMA 또는 ESCA 측정에서 특유의 특성을 가지는 것이다. 이 탄소 피복 금속분말은, 반응용기 내에서 금속원료를 용융·증발시켜서 발생시킨 금속 증기를 냉각관 내에 반송함과 함께 상기 냉각관에 공급되고 있는 탄소원을 흡열 분해시키는 것으로써 금속 증기를 급속 냉각하고, 금속핵의 석출에 병행하여 상기 금속핵 표면상에 탄소 피복막 형성을 행하는 것에 의해 얻어진다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167013609
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B22F-001/02,B22F-001/00,B22F-009/14,C22C-019/03,H01B-001/02,H01B-001/22,H01G-004/12,H01G-004/30
주제어 (키워드)