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구리 및 구리합금의 표면에 피막을 형성하는 프리플럭스 조성물

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 영인플라켐
출원번호	10-2014-0004916
출원일자	2014-01-15
공개번호	20150730
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 통신기기 등 전자제품의 대기 중에 노출되는 구리 구리합금의 표면에 피막을 형성하기 위한 내열성이 뛰어나 구리 및 구리합금의 표면에 형성된 코팅층에 의하여 금속이 녹스는 것을 방지하는 방청 효과가 우수한 표면처리용 조성물으로 프리플럭스 조성물은 하기 화학식 1의 이미다졸화합물 0.2~1.5w%, 저급유기산의 8-25w%, 금속화합물 0.05~0.5w%, 유기용제 2-15w% 계면활성제 0.05-0.3w% 나머지 물을 사용하고pH2.5-3.0이고 용액의 온도는 45~60℃인 것을 특징으로 하는 구리 및 구리합금의 표면에 피막을 형성하는 프리플럭스의 조성물에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140004916
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