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물리적으로 제거가능한 마스크를 이용한 레이저 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2014-7001001
출원일자	2014-01-14
공개번호	20140403
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 웨이퍼들을 다이싱하는 방법들이 설명되며, 각각의 웨이퍼는 복수의 집적 회로들을 갖는다.방법은 반도체 웨이퍼 위에 마스크를 형성하는 단계를 포함한다.상기 마스크는 집적 회로들을 커버하고 보호한다.상기 마스크를 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 패터닝하여, 갭들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공한다.패터닝은 집적 회로들 사이의 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시킨다.이후, 패터닝된 마스크 내의 갭들을 통해서 반도체 웨이퍼가 에칭되어, 싱귤레이트된(singulated) 집적 회로들을 형성한다.이후, 싱귤레이트된 집적 회로들로부터, 패터닝된 마스크가 분리된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020147001001
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