고온 침투물 내성을 위한 사이징 조성물
기관명 | NDSL |
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출원인 | 솔레니스 테크놀러지스 케이맨, 엘.피. |
출원번호 | 10-2018-7009316 |
출원일자 | 2018-04-02 |
공개번호 | 20180412 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명은 지방산 무수물을 함유하는 사이징제 및 불용화제를 사용하여 고온 침투물에 대한 종이 보드의 내성을 증가시키는 방법을 개시한다.추가적으로, 고온 침투물에 대한 내성을 부여하기에 유용한 조성물을 개시한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020187009316 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | D21H-021/16,D21F-013/00,D21H-017/16,D21H-017/17,D21H-017/66,D21H-021/36,D21H-027/10 |
주제어 (키워드) |