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마스크 블랭크용 기판, 다층 반사막 부착 기판, 투과형 마스크 블랭크, 반사형 마스크 블랭크, 투과형 마스크, 반사형 마스크 및 반도체 장치의 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	호야 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7018303
출원일자	2016-07-07
공개번호	20160714
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	리소그래피에 사용되는 마스크 블랭크용 기판으로서, 상기 기판의 전사 패턴이 형성되는 측의 주 표면에 있어서의 1㎛×1㎛의 영역을, 원자간력 현미경으로 측정하여 얻어지는 베어링 에리어(%)와 베어링 깊이(㎚)의 관계에 있어서, 베어링 에리어 30%를 BA 30 , 베어링 에리어 70%를 BA 70 , 베어링 에리어 30% 및 70%에 대응하는 베어링 깊이를 각각 BD 30 및 BD 70 이라 정의했을 때에, 상기 기판의 주 표면이, (BA 70 -BA 30 )/(BD 70 -BD 30 )≥350(%/㎚)의 관계식을 만족하면서, 최대 높이(Rmax)≤1.2㎚로 한 구성으로 하고 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167018303
첨부파일

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