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특허/실용신안

5 족 전이 금속-함유 필름의 증착을 위한 5 족 전이 금속-함유 화합물

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레?드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드
출원번호 10-2016-7015504
출원일자 2016-06-10
공개번호 20160721
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 기재되는 것은 5 족 전이 금속-함유 박막 형성 전구체이다.또한 기재되는 것은 증착 공정을 통해 하나 이상의 기판 상에 5 족 전이 금속-함유 박막을 증착하기 위한 기재된 전구체의 합성 방법 및 사용 방법이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015504
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C23C-016/455,C23C-016/18,C23C-016/452
주제어 (키워드)