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패키지 형성 방법 및 MEMS용 패키지

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기관명	NDSL
출원인	고쿠리츠켄큐카이하츠호진 상교기쥬츠 소고켄큐쇼
출원번호	10-2016-7015425
출원일자	2016-06-10
공개번호	20160728
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	중공 밀봉된 내부 공간에 미소 전기 기계 시스템(MEMS)과 같은 정밀 기구물을 수용하는데 적합한 패키지 및 그 형성 방법을 제공한다. 이연마 재료로 이루어지는 가기판을 화학적 기계 연마하여 이 평활 연마면을 따라 스퍼터링에 의해 금속 박막을 부여하는 희생 박막 형성 스텝과, 이 금속 박막 상에 적어도 귀금속을 접촉시켜 이루어지는 밀봉 프레임을 형성하여 이 위에 기판을 접합시키는 제 1 접합 스텝을 포함한다. 또한, 금속 박막을 가기판과 함께 제거하여 밀봉 프레임의 선단에 신생면을 노출시키는 가기판 제거 스텝과, 기계 기판에 있어서의 정밀 기계 소자의 주위에 스퍼터링에 의해 귀금속 박막을 부여하여 이 위에 밀봉 프레임의 신생면을 밀착시켜 상온 접합시키는 제 2 접합 스텝을 포함한다. 이러한 방법에 의해 얻어지는 패키지는 적어도 10 -4 Pa의 그 내부의 진공 상태를 6개월간에 걸쳐 유지할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015425
첨부파일

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