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다음 처리 단계 이전에 대기 시간 문제를 최소화하기 위해 에칭 사후의 계면을 안정화하기 위한 방법들

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7009488
출원일자	2016-04-11
공개번호	20160519
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	후속 계면 보호 층 퇴적 프로세스와 함께 저온 에칭 프로세스를 이용하여 기판 상에 배치된 유전체 배리어 층을 에칭하기 위한 방법들이 제공된다.일 실시예에서, 기판 상에 배치된 유전체 배리어 층을 에칭하기 위한 방법은, 유전체 배리어 층이 위에 배치되어 있는 기판을 에칭 처리 챔버 내로 이송하는 단계; 유전체 배리어 층 상에서 처리 프로세스를 수행하는 단계; 기판 상에 배치된 처리된 유전체 배리어 층을 에칭하기 위해 에칭 처리 챔버 내로 공급된 에칭 가스 혼합물에서 플라즈마를 원격으로 생성하는 단계; 기판으로부터 유전체 배리어 층을 제거하기 위해 유전체 배리어 층을 플라즈마 어닐링하는 단계; 및 유전체 배리어가 기판으로부터 제거된 이후에 계면 보호 층을 형성하는 단계를 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167009488
첨부파일

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