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특허/실용신안

바이오 칩 형성용 감광성 수지 조성물 및 바이오 칩

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 ,
출원번호 10-2013-7032860
출원일자 2013-12-11
공개번호 20140327
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명에서는, 고종횡비, 고정밀의 패턴을 형성할 수 있음과 동시에, 상기 패턴의 기판에 대한 밀착성이 높고, 자가 형광성이 낮으며, 배양 세포에 대한 손상성이 매우 낮은 바이오 칩을 제조하는 데 있어서 매우 적합한 감광성 수지 조성물을 얻는다.본 발명의 바이오 칩 형성용 감광성 수지 조성물은, 에폭시기를 갖는 옥시시클로헥산 골격을 갖는 특정 구조의 에폭시 화합물 (A1)과, 에폭시화시클로헥세닐기를 갖는 다가 카르복실산 유도체인 특정 구조의 에폭시 화합물 (A2)와, 광 양이온 중합 개시제 (B)와, 용제 (C)를 함유한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020137032860
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G03F-007/038,G03F-007/029,G03F-007/004,C08G-059/38,B81C-001/00
주제어 (키워드)