다이싱 시트용 기재 필름 및 기재 필름의 제조 방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | 린텍 가부시키가이샤 |
출원번호 | 10-2016-7013131 |
출원일자 | 2016-05-18 |
공개번호 | 20160728 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 다이싱 공정에서의 절삭편 발생을 억제하고, 익스팬드성·복원성이 우수한 기재 필름을 제공한다. 기재 필름 (2) 은, 절삭편 억제층 (A) 상에 적층되고, 복수의 수지계 층상체의 적층 구조를 갖는 익스팬드층 (B) 를 구비하고, 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 의 10 % 연신 5 분후의 응력 완화율 (R1) 과, 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 이외의 수지계 층상체 (B2) 의 10 % 연신 5 분후의 응력 완화율 (R2) 이, 하기 식 (i) 내지 (iii) 으로 나타내는 조건을 만족하고, 절삭편 억제층 (A) 는, 방향족계 고리 및 지방족계 고리의 적어도 1 종을 갖는 열가소성 수지인 고리 함유 수지 (a1) 과, 고리 함유 수지 (a1) 이외의 올레핀계 열가소성 수지인 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 함유한다. R1 ≤ 30 % (i) R2 ≥ 20 % (ii) R1 lt; R2 (iii) |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167013131 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | B32B-027/08,B32B-027/20,B32B-027/36,C09J-007/02 |
주제어 (키워드) |