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특허/실용신안

칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 좋은전자주식회사
출원번호 10-2016-0025122
출원일자 2016-03-02
공개번호 20160422
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 산업용 공작 기계의 일측에 설치되어 공작 기계가 운전을 하면서 발생 되는 칩을 배출제거해 주는 칩 컨베이어의 표면에 부착된 크고 작은 칩을 일순간에 제거하여 공작 기계로 공급되는 절삭유의 원활한 공급은 물론, 칩 컨베이어의 오작동을 방지하여 장치의 수명연장과 더불어 금속제품을 효율적으로 가공할 수 있는 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치에 관한 것으로, 산업용 공작 기계(미도시)의 일측에 설치되며, 공작 기계와 연동하는 칩 컨베이어(10)의 컨베이어(20) 표면에 부착된 금속 및 합성수지, 세라믹 칩을 배출구(30) 일측에서 압축공기 또는 절삭유를 분사하여 제거하는 칩 제거장치(S)를 구성시키되, 상기 칩 제거장치(S)는 콤프레샤(미도시)와 연결되어 압축공기를 공급받는 에어 공급호스(110)와, 상기 에어 공급호스(110)와 연결 구성되어 압축공기가 분사되는 다수개의 분사노즐(130)과, 상기 분사노즐(130)이 일체형으로 장착된 분사헤드(120)로 구성되며, 콤프레샤에서 생성된 압축공기를 이용하여 칩을 제거하는 에어형(100) 및 절삭유가 저장된 저장탱크(40)의 일측에 설치된 절삭유 공급펌프(50)와 연결되어 절삭유를 공급받는 절삭유 공급호스(210)와, 상기 절삭유 공급호스(210)와 연결구성되어 절삭유가 분사되는 다수개의 분사노즐(230)과, 상기 분사노즐(230)이 일체형으로 장착된 분사헤드(220)로 구성되며, 공급펌프(50)의 작동에 의해 공급받은 절삭유를 이용하여 칩을 제거하는 유체형(200) 중 어느 하나의 방식으로 구성된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160025122
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B23Q-011/00,B08B-003/02,B65G-045/22
주제어 (키워드)