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특허/실용신안

단열 구조체 및 반도체 장치의 제조 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
출원번호 10-2015-0119927
출원일자 2015-08-26
공개번호 20150917
공개일자 2015-10-16
등록번호 10-1560612-0000
등록일자 2015-10-08
권리구분 KPTN
초록 본 발명의 목적은 기판 내나 기판 사이의 온도 균일성을 향상시키면서 노 내 온도를 신속하게 저하시켜서 스루풋을 향상시킬 수 있는 단열 구조체 및 반도체 장치의 제조 방법을 제공하는 데 있다. 외측에 배치된 측벽 외층과 내측에 배치된 측벽 내층에 의해 복수층 구조로 형성되는 측벽부; 상기 측벽 외층에 설치된 냉각 가스 공급구; 상기 측벽 내층과 상기 측벽 외층과의 사이에 설치되는 냉각 가스 통로; 상기 냉각 가스 공급구와 상기 냉각 가스 통로에 연설(連設)되는 제1 버퍼 영역; 상기 제1 버퍼 영역이 연설된 냉각 가스 통로의 타방에 연설되는 제2 버퍼 영역; 및 상기 제1 버퍼 영역 및 상기 제2 버퍼 영역 중 어느 일방 혹은 양방과 상기 냉각 가스 통로의 경계면의 단면적을 작게 하는 교축부;를 포함하는 단열 구조체가 제공된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020150119927
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/22,H01L-021/205,H01L-021/324
주제어 (키워드)