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집적 회로 및 집적 회로의 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2016-0068797
출원일자	2016-06-02
공개번호	20160623
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	새로운 집적 회로 및 집적 회로를 제조하는 방법이 제공된다.집적 회로는 복수의 제 1 상호접속 패드들, 복수의 제 2 상호접속 패드들, 제 1 레벨간 유전체층, 박막 저항기, 및 적어도 2개의 엔드 캡들을 포함한다.엔드 캡들은 박막 저항기에 대한 커넥터이고, 복수의 제 2 상호접속 패드들과 같은 레벨에 배치된다.그러므로, 엔드 캡들과 복수의 제 2 상호접속 패드들 간의 전기 접속이 이들의 적접적인 접속에 의해 형성될 수 있다.상기 언급된 약점들을 극복하기 위해, 박막 저항기를 갖는 집적 회로는 이에 따라 비용 편익 방식으로 만들어질 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160068797
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