파장-변환 재료를 포함하는 발광 다이 및 관련된 방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | 에피스타 코포레이션 |
출원번호 | 10-2019-7021440 |
출원일자 | 2019-07-22 |
공개번호 | 20190801 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 소정 실시예에 따르면, 발광 다이오드들, 즉 반도체 다이(210)들이 특정한 실시예에서 형광체를 포함하는 중합체 바인더(420; 230) 내에 임베딩되어, 예를 들어, 독립(freestanding) 백색 발광 다이들을 형성하고 및/또는 단일 용적의 바인더(420; 230) 내에 임베딩된 복수의 발광 다이(210)를 포함하는 복합 웨이퍼를 형성한다.소정 실시예의 방법에서, 반도체 다이들(210)의 컨택트들은 적어도 부분적으로 바인더에 의해 코팅되지 않은 채 유지되거나, 바인더(420; 230)를 적용한 후에 다이들이 분리되기 전에 주변환경에 재노출된다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020197021440 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-033/50,H01L-025/075,H01L-033/22,H01L-033/44,H01L-033/62 |
주제어 (키워드) |