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특허/실용신안

복층 구조물을 이용한 영지버섯의 재배 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 ,
출원번호 10-2013-0007558
출원일자 2013-01-23
공개번호 20140807
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명에 따른 복층 구조물을 이용한 영지버섯의 재배 방법은, 영지 종균을 접종, 배양하여 재배하는 영지버섯의 재배 방법에 있어서, 원목과 같은 배지(medium)에 영지 종균을 접종하는 배양 준비 단계, 온도가 20℃ 내지 28℃로 유지되는 실내에서 상기 영지 종균이 접종된 상기 배지들을 관리하며 배양시키는 배양 단계, 상기 배양 단계를 거쳐 배양이 85% 내지 95% 가량 진행되었을 때 상기 배지들을 재배사에 설치된 적어도 2 단 이상의 단이 형성된 복층 구조물에 배치하는 입상 단계, 상기 입상 단계 후, 초발이 및 완전발이를 거쳐 갓 형성 전까지 온도를 23℃ 내지 30℃로 유지시키며 매일 적어도 한 번 이상의 수분 공급을 수행하는 발이 관리 단계 및, 상기 발이 관리 단계 후, 갓이 형성되기 시작한 영지 버섯이 수확하기 충분한 크기로 자랄 때까지 온도를 26℃ 내지 33℃로 유지시키며 매일 적어도 한 번 이상의 수분 공급을 수행하는 최종 생육 단계를 포함하여 구성되어, 종래의 방식에 비해 두 배 이상 극대화된 영지버섯 수확량을 얻을 수 있는 영지버섯의 재배 방법을 제공한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020130007558
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE A01G-001/04,A01G-001/00
주제어 (키워드)