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반구형 캐비티를 포함하는 칩 원판 및 칩 기판

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기관명	NDSL
출원인	(주)포인트엔지니어링
출원번호	10-2016-0041463
출원일자	2016-04-05
공개번호	20160422
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 칩 원판 및 칩 기판에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반구형 캐비티를 포함하는 칩 원판은 일 방향으로 적층되어 칩 원판을 구성하는 도전부; 상기 도전부와 교호로 적층되어 상기 도전부를 전기적으로 분리시키는 절연부; 및 상기 칩 원판의 상면에서 구획된 복수의 단위 칩 기판마다 상기 절연부를 포함하는 영역에서 소정의 깊이로 반구형으로 오목한 캐비티를 포함한다. 본 발명에 따르면, 가공이 편한 평면형 렌즈를 통해 중심부의 조도가 높은 광소자 칩 패키지를 구현할 수 있다. 나아가, 반구형 렌즈를 이용하는 것에 비해 패키지의 두께도 줄일 수 있으므로 칩 패키지가 적용되는 기기의 두께를 줄일 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160041463
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