| 기업공감원스톱서비스

마이크로파 응용을 위한 향상된 Q의 높은 유전율 재료

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7017874
출원일자	2016-07-04
공개번호	20160811
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	마이크로파 응용을 위한 향상된 Q의 높은 유전율 재료.일부 실시예들에서, 조성물은 화학식 Ba 4 + x Sm (2/3)(14-x+0.5y) Ti 18 - y Al y O 54 를 가진 재료를 포함하고, 여기서 수량 y는 0
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167017874
첨부파일

기업조회