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특허/실용신안

이종 복핵 착체를 포함하는 화학 증착용 원료 및 해당 화학 증착용 원료를 사용한 화학 증착법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤
출원번호 10-2017-7030166
출원일자 2017-10-19
공개번호 20171123
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은, 중심 금속인 제1 전이 금속 및 제2 전이 금속에, 시클로펜타디에닐 및 카르보닐이 배위한 이종 복핵 착체를 포함하고, 하기에 나타내는 화학 증착용 원료에 관한 것이다.하기에 있어서, 제1 전이 금속(M 1 )과 제2 전이 금속(M 2 )은 서로 상이하다.시클로펜타디에닐(L)은 1 이상 2 이하이고, 치환기 R 1 내지 R 5 로서, 각각 수소 원자, 탄소수 1 이상 5 이하의 알킬기 중 어느 1종이 배위한다.본 발명에 따른 화학 증착용 원료는, 단일 원료에 의해, 복수의 금속을 포함하는 복합 금속 박막 또는 복합 금속 화합물 박막을 형성할 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020177030166
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C23C-016/06,C07F-019/00,C23C-016/18
주제어 (키워드)