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휴대형 전자 기기의 냉각 구조

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기관명	NDSL
출원인	가부시키가이샤후지쿠라
출원번호	10-2016-7009218
출원일자	2016-04-07
공개번호	20160428
공개일자	2016-06-09
등록번호	10-1628801-0000
등록일자	2016-06-02
권리구분	KPTN
초록	동작하는 것에 의해 발열하는 발열 부품(7)이 실장되어 있는 기판(6)이 밀폐 구조의 케이스(1)의 내부에 수용되고, 그 발열 부품(7)의 열을 그 발열 부품으로부터 이격된 개소에 방산시키는 방열판(4)이 설치된 휴대형 전자 기기의 냉각 구조에 있어서, 상기 방열판(4)이 상기 케이스(1)의 앞 커버에 상당하는 부분의 내면 또는 뒤 커버(3)에 상당하는 부분의 내면에 일체화되어 상기 케이스(1)의 두께 방향으로 압쇄되어 편평화된 편평형 히트 파이프(5)가, 그 일단부가 상기 발열 부품(7)과 상기 방열판(4)과의 사이에 협지되고, 또한 타단부가 상기 방열판(4)에 밀착시켜 배치된 상태로 설치되어 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020167009218
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