등전자 불순물을 포함하는 실리콘계 열전 재료
기관명 | NDSL |
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출원인 | 알파벳 에너지, 인코포레이티드 |
출원번호 | 10-2016-7000055 |
출원일자 | 2016-01-04 |
공개번호 | 20160218 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 등전자 불순물을 포함하는 실리콘계 열전 재료, 이러한 재료에 기초한 열전 디바이스, 및 이 디바이스를 제조 및 사용하는 방법이 제공된다.하나의 실시형태에 따르면, 열전 재료는 실리콘을 통해 전파되는 열 포논을 산란시키기에 충분한 양으로, 그리고 실리콘 내의 하나 이상의 등전자 불순물 원자의 포화 한계 미만으로 실리콘 내에 배치되는 탄소, 주석 및 납으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 등전자 불순물 원자 및 실리콘을 포함한다.하나의 실시예에서, 열전 재료는 실리콘을 통해 전파되는 열 포논을 산란시키기에 충분한 양으로, 그리고 실리콘 내의 게르마늄의 포화 한계 미만으로 실리콘 내에 배치되는 게르마늄 원자를 더 포함한다.하나 이상의 등전자 불순물 원자 및 게르마늄 원자의 각각은 실리콘 원자를 독립적으로 치환하거나, 실리콘의 격자간극 내에 배치될 수 있다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167000055 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-035/14,H01L-035/02,H01L-035/22,H01L-035/34 |
주제어 (키워드) |