ALD/CVD 규소-함유 필름 적용을 위한 유기실란 전구체
기관명 | NDSL |
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출원인 | 레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레?드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드 |
출원번호 | 10-2014-7023486 |
출원일자 | 2014-08-22 |
공개번호 | 20150409 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | Si-함유 박막 형성 전구체, 그의 합성 방법 및 반도체, 광전지, LCD-TFT, 평판형 디바이스, 내화재 또는 항공분야의 제조를 위해, 기상 증착 방법을 사용하여 규소-함유 필름을 증착하기 위한 그의 사용 방법을 개시한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020147023486 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | C23C-016/24,C23C-016/30,C23C-016/34,C23C-016/36,C23C-016/40,C23C-016/448 |
주제어 (키워드) |