| 초록 |
본 발명은 AlN(질화 알루미늄) 표면에 무전해 도금 및 전해도금 공정으로 구리막을 형성시켜 얻어진 구리/AlN 복합체에 관한 것으로, 구리의 무전해 도금 전에 AlN 표면을 개질하여 피복층을 형성시켜 구리와 AlN이 밀착 되도록 한 구리/AlN 복합체에 관한 것이다. 본 발명은 공정의 제어가 간단한 분위기 열처리 방법을 도입하여 AlN과 구리 사이의 계면에 피복층을 형성시켜 AlN과 피복층, 피복층과 구리와의 계면밀착이 좋도록 한 구리/AlN 복합체 제조방법 및 그를 통해 제조된 구리/AlN 복합체에 대한 것이다. 구리는 피복층 형성 후 피복층 위에 무전해 구리 도금 및 전해도금을 통해 형성시킨다. 고진공을 요구하는 진공장비 또는 산소 분압을 조절할 수 있는 분위기 열처리로 등과 같이 고가의 장비가 필요 없고, Ag 등의 귀금속을 함유한 브레이징 소재도 필요하지 않으며, 공정이 간단한 장점이 있다. 또한 Ti이 기상반응에 의해 AlN 표면에 석출하므로 반응층은 표면 전체에 균일하게 피복층이 형성된다. |
