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특허/실용신안

금속화된 변형가능한 기판들에서의 로우 포스 전기 접촉부

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 에프. 호프만-라 로슈 아게
출원번호 10-2015-7026693
출원일자 2015-09-25
공개번호 20151105
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 생물학적 유체에서 관심 분석물질을 측정하기 위한 시스템은, 테스트 스트립 상에 형성된 다중 접촉부들을 갖는, 생물학적 유체의 샘플을 수용하기 위한 테스트 스트립을 포함한다. 테스트 디바이스는 다중 컨덕팅 스트립들을 갖는 회로 기판을 포함한다. 커넥터 어셈블리는 회로 기판에 고정되고 테스트 스트립이 테스트 위치로 삽입 방향으로 이동함에 따라 테스트 스트립을 수용한다. 커넥터 어셈블리는 커넥터 어셈블리 보디 및 다중 컨덕터들을 포함한다. 각각의 컨덕터들은 커넥터 어셈블리 보디에 고정식으로 연결된 컨덕터 접촉 보디, 및 컨덕터 접촉 보디에 일체형으로 연결되고 삽입 방향으로 전적으로 자유롭게 연장하는 접촉 아암을 포함한다. 접촉 아암은 테스트 스트립의 다중 접촉부들 중 하나에 의해 직접적으로 접촉되는 때에 편향된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157026693
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G01N-027/327,G01N-033/50,G01N-033/66,H01R-012/50,H01R-013/703
주제어 (키워드)