반도체 장치 및 그 설계 방법
기관명 | NDSL |
---|---|
출원인 | 로무 가부시키가이샤 |
출원번호 | 10-2016-7016963 |
출원일자 | 2016-06-24 |
공개번호 | 20160728 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 반도체 장치(10)는 반도체 칩 SCH에 열원 소자 HSE와 감온 소자 TE를 갖는다.열원 소자 HSE의 평면에서 본 형상은 오목형을 이루고, 凹자 형상의 공간부 SP의 깊이 y1을 전체의 길이인 y0의 0.75배 내지 0.25배의 크기로 설정하고, 감온 소자 TE의 중심부 Tc를 연결 영역 hse3의 한 변의 근방에 형성하고, 길이 y3이 길이 x31a, 길이 x31b보다도 짧아지도록 공간부 SP에 배치한다.이에 의해, 열원 소자의 온도 검출 감도 및 반도체 소자의 효율적인 배치를 실현할 수 있다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167016963 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
---|---|
ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-027/02,H01L-021/67 |
주제어 (키워드) |