| 초록 |
본 발명은 단면 세미 애디티브 연성 구리 박막 적층 필름 및 그 제조방법에 대한 것으로, 상기한 본 발명의 단면 세미 애디티브 연성 구리 박막 적층 필름의 제조방법은 폴리이미드(polyimide; PI) 필름을 플라즈마 처리하여 표면 세정 및 표면 거칠기를 향상시키는 단계; 플라즈마 처리 후 물리기상증착법(PVD)인 스퍼터링(sputtering)법을 이용해 전도층 역할의 타이(Tie)층 Ni-Cr과 전극(Seed)층 구리(Cu)를 증착하는 단계; 및 황산구리 수용액에 전해 도금법을 이용하여 구리(Cu)층을 도금하는 단계를 포함하며, 상기 전해 도금시 도금액 농도 및 첨가제의 농도를 유지시킨 후 도금 전류밀도(ASD)를 2.0 내지 3.0A/dm²로 변경하여 구리를 전기 도금하는 것을 특징으로 한다. 상기와 같이 구성되는 본 발명의 단면 세미 애디티브 연성 구리 박막 적층 필름 및 그 제조방법은 물리기상 증착법인 스퍼터링 방식을 이용하여 비전도성 폴리이미드 필름 표면에 전도성 시드층을 형성하고, 전해도금 진행시 전류밀도 변경을 통해 구리 연성을 증가시킴으로써 연성 불량 및 패턴이 무너지는 현상을 방지하여 초미세 패턴의 세미 애디티브용 연성 구리 박막 적층 필름의 초미세 회로 형성을 만족시킬 수 있게 되어, 구리도금 두께 감소에 의한 구리연성 감소에 따른 종래의 문제점을 해결하였다. |
