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특허/실용신안

다층 박막 증착 장치의 다층 박막 증착 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 한국전자통신연구원
출원번호 10-2016-0068303
출원일자 2016-06-01
공개번호 20160623
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 다층 박막 증착 장치를 개시한다. 그의 장치는, 기판을 로딩하는 로딩 챔버와, 상기 기판을 언로딩하는 언로딩 챔버와, 상기 기판 상에 피처리물을 증착시키기 위한 플라즈마를 유도하는 적어도 하나의 스퍼터 건과, 상기 기판과 상기 스퍼터 건 사이에 배치된 유도 결합 플라즈마 튜브들을 구비하고, 상기 기판 상에 제 1 산화물/금속/제 2 산화물의 피 처리물에 대한 연속 증착 공정을 수행하기 위해 상기 로딩 챔버와 상기 언로딩 챔버 사이에 일라인으로 연결된 제 1 공정 챔버, 제 2 공정 챔버, 제 3 공정 챔버를 포함하는 복수개의 공정 챔버들과, 상기 로딩 챔버에서 상기 언로딩 챔버까지 상압보다 낮은 진공압을 제공하기 위해 상기 로딩 챔버와 제 1 공정 챔버에 공통으로 연결된 제 1 펌프와, 상기 제 2 공정 챔버에 단독으로 연결된 제 2 펌프와, 상기 언로딩 챔버와 상기 제 3 공정 챔버에 공통으로 연결된 제 3 펌프로 이루어진 진공 펌프들과, 상기 제 1 공정 챔버 및 상기 제 3 공정 챔버에 산소를 공급하는 산소 공급부들을 포함한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160068303
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C23C-014/56,C23C-014/08,C23C-014/14,C23C-014/34,C23C-014/54,C23C-028/00
주제어 (키워드)