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특허/실용신안

웨이퍼 퇴적 동안 프로세스-유도 왜곡 예측을 위한 시스템 및 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 케이엘에이-텐코 코포레이션
출원번호 10-2019-7012431
출원일자 2019-04-29
공개번호 20190516
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 시스템이 개시된다.시스템은 툴 클러스터를 포함한다.툴 클러스터는, 웨이퍼 상에 제1 층을 퇴적하도록 구성된 제1 퇴적 툴을 포함한다.툴 클러스터는, 웨이퍼의 하나 이상의 측정을 획득하도록 구성된 간섭계 툴을 추가적으로 포함한다.툴 클러스터는, 웨이퍼 상에 제2 층을 퇴적하도록 구성된 제2 퇴적 툴을 추가적으로 포함한다.툴 클러스터는 진공 어셈블리를 추가적으로 포함한다.제1 퇴적 툴 또는 제2 퇴적 툴의 적어도 하나를 조정하도록 구성된 하나 이상의 보정치(correctables)가 하나 이상의 측정에 기초하여 결정된다.하나 이상의 측정은 진공 어셈블리에 의해 생성된 진공을 깨지 않고서 제1 층의 퇴적과 제2 층의 퇴적 사이에 획득된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020197012431
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/66,H01L-021/67
주제어 (키워드)