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특허/실용신안
전자 장치의 제조 방법, 전자 장치 제조용 점착성 필름 및 전자 부품 시험 장치
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 |
| 출원번호 | 10-2019-7011802 |
| 출원일자 | 2019-04-24 |
| 공개번호 | 20190607 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명의 전자 장치의 제조 방법은, 점착성 필름과, 그 점착면 상에 첩부된 1 또는 2 이상의 전자 부품을 구비하는 구조체를 준비하는 공정 (A)와, 전자 부품 탑재 영역을 갖는 시료대와, 시료대에 대향하는 위치에 마련되고, 또한 프로브 단자를 갖는 프로브 카드를 구비하는 전자 부품 시험 장치에 있어서의 시료대의 전자 부품 탑재 영역 상에 점착성 필름을 개재해서 전자 부품이 위치하도록, 구조체를 전자 부품 시험 장치 내에 배치하는 공정 (B)와, 점착성 필름 상에 첩부된 상태에서, 프로브 단자를 전자 부품의 단자에 접촉시켜서 전자 부품의 특성을 평가하는 공정 (C)와, 그 후에 점착성 필름으로부터 전자 부품을 픽업하는 공정 (D)를 구비한다.그리고, 적어도 공정 (C)에 있어서, 구조체는 프레임의 틀 내에 배치되고, 또한 점착성 필름의 단부가 프레임에 고정되어 있고, 시료대의 수직 방향에 있어서, 프레임의 상면을 시료대의 전자 부품 탑재 영역의 상면보다 하방에 배치시킨다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020197011802 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-021/66,G01R-031/26,H01L-021/67,H01L-021/677,H01L-021/683,H01L-023/29 |
| 주제어 (키워드) |