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특허/실용신안
표면 미세 가공 방법 및 미세 채널 형성 방법
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 한국산업기술대학교산학협력단 |
| 출원번호 | 10-2013-0105624 |
| 출원일자 | 2013-09-03 |
| 공개번호 | 20141121 |
| 공개일자 | 2014-11-18 |
| 등록번호 | 10-1463040-0000 |
| 등록일자 | 2014-11-12 |
| 권리구분 | KPTN |
| 초록 | 본 발명은 유리와 세라믹과 같은 경취성 재료의 표면을 미세 가공하는 방법으로서, 가공 대상 재료의 표면에 공기압으로 연마입자를 분출하는 파우더 블라스팅 공정으로 재료의 표면에 패턴을 형성하는 패턴 형성 단계; 상기 패턴이 형성된 표면에 연마입자가 섞인 물을 분출하는 워터 제트 공정으로 상기 패턴의 표면을 연마하는 1차 연마 단계; 및 상기 워터 제트 공정을 수행한 재료의 표면 전체를 래핑(lapping)공정 또는 폴리싱 공정으로 평탄화하는 2차 연마 단계를 포함한다. 본 발명은, 저렴하고 빠른 파우더 블라스팅으로 표면을 가공한 뒤에 워터 제트 공정과 화학적 기계적 연마 공정으로 가공 표면을 연마함으로써, 낮은 비용으로 뛰어난 품위의 표면 가공을 수행할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명의 미세 채널 형성 방법을 적용하는 경우, 가공면의 표면품위가 높기 때문에 미세 유체의 흐름 특성을 제어해야하는 바이오칩과 같은 미세 유체 소자의 성능을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020130105624 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | B24C-001/04,B24B-007/22,B24B-037/04 |
| 주제어 (키워드) |