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특허/실용신안

플로어링 보드 제조방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 동위기업 (주)
출원번호 10-2013-0124054
출원일자 2013-10-17
공개번호 20140227
공개일자 2014-02-25
등록번호 10-1366581-0000
등록일자 2014-02-18
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 플로어링 보드 제조방법에 관한 것으로서, 바닥재로 주로 사용하는 플로어링 보드는 목재의 특성상 불에 약하며 썩거나 충격에 의하여 손상우려가 있으므로 이를 난연성과 항균성 및 내마모성을 강화시킬 수 있도록 하기 위하여 개발된 것으로; 25g/㎡의 투명페이퍼를 멜라민수지, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 키토산, 계면활성재를 혼합한 수지에 62g/㎡의 양으로 함침한 후 건조하는 제1 페이퍼 제조과정과; 80g/㎡의 데코페이퍼 또는 무늬목을 멜라민수지, 수산화알루미늄, 키토산, 계면활성재를 혼합한 수지에 65g/㎡의 양으로 함침한 후 건조하는 제2 페이퍼 제조과정과; 180g/㎡의 유색페이퍼를 멜라민수지, 수산화알루미늄을 혼합한 수지에 84g/㎡의 양으로 함침한 후 건조하는 제3 페이퍼 제조과정과; 각각의 함침된 유색페이퍼 3 ~ 8 장과 데코페이퍼와 투명페이퍼를 순차적으로 적층한 후 100kg/㎠의 압력과 130℃의 온도로 30분간 프레싱한 후 10분간 냉각하여 멜라민수지시트(HPL)를 완성하는 페이퍼 합지과정과; 상기 페이퍼 합지과정에서 제조된 멜라민수지시트를 합판 표면에 접착하는 마감과정의 일련의 공정이 연속적으로 이루어짐을 특징으로 하는 플로어링 보드 제조방법에 관한 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020130124054
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B27M-001/08,B27M-003/04,B32B-021/06
주제어 (키워드)