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특허/실용신안

집적 회로 필러 및 관련 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호 10-2017-0068346
출원일자 2017-06-01
공개번호 20180111
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 복수의 기능성 셀들 사이의 적어도 하나의 갭을 식별하는 것을 포함하여, 표준 필러 셀에 대한 대체물로서 미리 설계된 필러 셀을 삽입하는 방법이 제공된다.일부 실시예들에서, 미리 설계된 필러 셀이 적어도 하나의 갭 내에 삽입된다.예로서, 미리 설계된 필러 셀은 특정 고장 모드와 관련된 패턴을 갖는 레이아웃 설계를 포함한다.다양한 실시예들에서, 반도체 기판 상의 층에 레이아웃 설계의 패턴이 전사되도록 반도체 기판 상에 층이 패터닝된다.그 후, 패터닝된 층은 전자 빔(e빔) 검사 공정을 사용하여 검사된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020170068346
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/768,H01L-021/66
주제어 (키워드)