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특허/실용신안

초박형 불연속 금속 층을 갖는 전기화학-기반 분석 검사 스트립

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 시락 게엠베하 인터내셔날
출원번호 10-2016-7008912
출원일자 2016-04-05
공개번호 20160519
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 체액 샘플 내의 분석물(예컨대, 포도당)의 판정을 위한 전기화학-기반 분석 검사 스트립은 전기 절연 베이스 층, 전기 절연 베이스 층 상에 배치되고 적어도 하나의 전극을 포함하는 제1 전기 전도성 층, 적어도 하나의 전극 상에 배치된 효소 시약 층, 패턴화된 스페이서 층 및 상부 층을 포함한다.전기화학-기반 분석 검사 스트립은 또한, 제1 전기 전도성 층과 상부 층 사이에 배치되며 공칭 두께가 10 나노미터 미만인 초박형 불연속 금속 층을 포함한다.게다가, 적어도 패턴화된 스페이서 층은 적어도 하나의 전극을 포함하는 샘플-수용 챔버를 형성하고, 초박형 불연속 금속 층은 적어도 샘플-수용 챔버 내부에 배치된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167008912
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G01N-027/327,G01N-027/30,G01N-033/48
주제어 (키워드)