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실리콘-함유 반응 물질들에 의해 보조된 저온 몰리브덴 증착

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기관명	NDSL
출원인	램 리써치 코포레이션
출원번호	10-2024-7023348
출원일자	2024-07-11
공개번호	20240725
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	몰리브덴-함유 막들은 약 100 내지 약 500 ℃, 예컨대 약 200 내지 약 450 ℃의 상대적으로 저온들에서 반도체 기판들 상에 증착된다.예를 들어, 몰리브덴 금속은 이 온도에서 실질적으로 비선택적인 방식으로 노출된 금속 및 노출된 유전체를 갖는 기판 상에 증착될 수 있다.일 구현 예에서, 리세스된 피처를 갖는 기판이 제공되고, 리세스된 피처는 측벽들 상에 노출된 유전체를 갖고 하단부 상에 노출된 금속을 갖는다.기판은 몰리브덴-함유 전구체, 환원제, 및 실리콘-함유 시약에 노출되어, 몰리브덴-함유 전구체를 환원시키고 금속 몰리브덴을 포함하는 몰리브덴-함유 층을 형성한다.실리콘-함유 반응 물질의 사용은 몰리브덴 증착의 금속 상 (on-metal)/유전체 상 (on-dielectric) 선택도의 감소를 야기한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020247023348
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