부식 방지층을 갖는 전기 회로를 제조하기 위한 방법 및 이 방법에 의해 획득된 전기 회로
기관명 | NDSL |
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출원인 | 랑셍 홀딩 |
출원번호 | 10-2024-7023485 |
출원일자 | 2024-07-12 |
공개번호 | 20240801 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명은 적어도 하나의 전도성 트레이스를 포함하는 전기 회로를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.이 방법은 전기 전도성 재료로 이루어진 유연한 시트를 제공하는 단계(100)를 포함한다.이 방법은 졸-겔 금속-유기미네랄 조성물을 이 시트의 적어도 하나의 영역 상에 퇴적하는 단계(1020)를 더 포함한다.이러한 졸-겔 조성물은 건조물 기준으로 10% 초과의 질량 농도로 전도성 나노와이어들을 포함한다.이 방법은 또한 졸-겔 금속-유기미네랄 조성물을 퇴적하는 단계(1020)에 이어지는 열처리 단계(1030)를 포함한다.본 발명은 또한 이러한 방법에 의해 얻어지는 전기 회로, 이러한 전기 회로를 포함하는 모듈을 갖는 스마트 카드, 및 이러한 전기 회로를 각각 포함하는 생체인식 모듈 및 센서에 관한 것이다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020247023485 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H05K-003/28,H05K-003/12 |
주제어 (키워드) |