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특허/실용신안

부식 방지층을 갖는 전기 회로를 제조하기 위한 방법 및 이 방법에 의해 획득된 전기 회로

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 랑셍 홀딩
출원번호 10-2024-7023485
출원일자 2024-07-12
공개번호 20240801
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 적어도 하나의 전도성 트레이스를 포함하는 전기 회로를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.이 방법은 전기 전도성 재료로 이루어진 유연한 시트를 제공하는 단계(100)를 포함한다.이 방법은 졸-겔 금속-유기미네랄 조성물을 이 시트의 적어도 하나의 영역 상에 퇴적하는 단계(1020)를 더 포함한다.이러한 졸-겔 조성물은 건조물 기준으로 10% 초과의 질량 농도로 전도성 나노와이어들을 포함한다.이 방법은 또한 졸-겔 금속-유기미네랄 조성물을 퇴적하는 단계(1020)에 이어지는 열처리 단계(1030)를 포함한다.본 발명은 또한 이러한 방법에 의해 얻어지는 전기 회로, 이러한 전기 회로를 포함하는 모듈을 갖는 스마트 카드, 및 이러한 전기 회로를 각각 포함하는 생체인식 모듈 및 센서에 관한 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020247023485
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H05K-003/28,H05K-003/12
주제어 (키워드)