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특허/실용신안

반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
출원번호 10-2016-0077897
출원일자 2016-06-22
공개번호 20160707
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 금속 재료로 이루어지는 소스 전극 및 드레인 전극과, 산화물 반도체막이 직접 접하는 박막 트랜지스터 구조로 하면, 콘택트 저항이 높아질 우려가 있다.콘택트 저항이 높아지는 원인으로서는, 소스 전극 및 드레인 전극과, 산화물 반도체막의 접촉면에서 쇼트키 접합이 형성되는 것이 요인의 하나로서 생각된다. 산화물 반도체막과 소스 전극 및 드레인 전극 사이에 1nm 이상 10nm 이하의 크기의 결정립을 갖고, 채널 형성 영역이 되는 산화물 반도체막보다 캐리어 농도가 높은 산소 결핍 산화물 반도체층을 형성한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160077897
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-029/786,H01L-029/45,H01L-029/49,H01L-029/66
주제어 (키워드)