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인쇄회로기판을 위한 세그먼트형 비아 형성 방법

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기관명	NDSL
출원인	산미나 코포레이션
출원번호	10-2016-7018866
출원일자	2016-07-13
공개번호	20160825
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	PCB 에 세그먼트형 비아를 형성할 때 도금 공정 후에 촉매를 제거하는 개선된 방법을 포함하여, 하나 또는 그 이상의 세그먼트형 비아를 갖는 인쇄회로기판(PCB)을 형성하기 위한 신규한 방법이 제공된다.무전해 도금 후, 도금 레지스트의 표면 상의 과잉 촉매는 적어도 아질산염 또는 아질산염 이온 및 할로겐 이온을 포함하는 산성 용액과 같은 촉매 제거제를 사용하여 제거되거나, 또는 상기 촉매 제거제는 알칼리 과망간산염 화합물 용액 또는 산소, 질소, 아르곤, 및 테트라플루오로메탄 중 적어도 하나 또는 이들 가스 중 적어도 2개의 혼합물을 포함하는 플라즈마 가스와 같은, 도금 레지스트를 위한 에천트일 수 있다.과잉 촉매의 제거 후, 전해 도금이 관통 홀을 통해 적용되며, 외층 회로 또는 신호 트레이스가 형성된다.이것은 코어 구조물의 전도성 포일/층 상의 경로의 에칭이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167018866
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