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배리어 필름 및 이를 채용하는 진공 단열 패널

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기관명	NDSL
출원인	쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
출원번호	10-2016-7019378
출원일자	2016-07-18
공개번호	20160825
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	기재, 저 열전도도 유기 층 및 저 열전도도 무기 스택을 갖는 진공 단열 패널 엔벨로프가 제공된다.저 열전도도 무기 스택은 저 열전도도 비-금속 무기 재료 및/또는 저 열전도도 금속 재료를 포함할 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167019378
첨부파일

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