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패치 최적화를 이용한 레이저 어블레이션 방법

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기관명	NDSL
출원인	아게이에 샤르미유 뉴 떼끄놀로지 에스아
출원번호	10-2016-0007274
출원일자	2016-01-20
공개번호	20160808
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본원에 설명되고 청구된 발명은 레이저 가공 헤드 (1) 의 레이저 빔 (2) 에 의해 텍스처 (16) 로 2 또는 3 차원 워크피스의 표면 (7) 을 조각하기 위한 레이저 어블레이션 방법에 관한 것이다. 표면 조각은 연속적으로 가공되는 하나 이상의 레이어들 (17.1, 17.2) 에서 수행되고, 가공될 각각의 정의된 레이어 (17.1, 17.2) 는 레이저 빔 (2) 으로 차례로 가공되도록 의도된 하나 이상의 패치들 (11) 로 세분된다. 본 발명에 따르면, 적어도 하나의 패치 (19) 의 경계선 (18) 은 레이저 가공 헤드 (1) 의 레이저 빔 (2) 조각에 의해 영향받지 않을 레이어 (17.1, 17.2, 17.x) 상의 경로를 따르도록 하는 방식으로 결정된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160007274
첨부파일

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