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인쇄 회로 기판에서의 접착 촉진

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기관명	NDSL
출원인	엔쏜 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7006853
출원일자	2016-03-15
공개번호	20160526
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 인쇄 회로 기판의 제조 동안 구리 전도층 및 유전체 재료 사이의 접착력을 향상시키는 조성물 및 방법에 관한 것이다.컨디셔닝 조성물은 기능성 유기 화합물 및 바람직하게는 전이 금속 이온을 함유한다.기능성 유기 화합물, 예를 들면, 퓨린 유도체는 자가-조립된 단일층을 형성할 수 있다.접착 촉진 조성물은 산, 바람직하게는 무기 산, 및 산화제를 함유한다.접착 촉진 조성물은 또한 부식 억제제 및/또는 Zn, Ni, Co, Cu, Ag, Au, Pd 또는 또 다른 Pt족 금속으로부터 선택된 전이 금속 이온을 함유할 수 있다.부식 억제제는 질소-함유 방향족 헤테로사이클릭 화합물을 포함할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167006853
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