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연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 아모센스
출원번호	10-2016-0089126
출원일자	2016-07-14
공개번호	20160728
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 절연기판에 형성된 회로 패턴 및 비아홀의 연결 패턴으로 시드층과 금속층이 순차적으로 적층된 다층 구조를 갖도록 하되, 이때 상기 시드층이 AlNd, NiCu, W, NiNb, Ti, TiW, Ti 합금 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 재질을 포함하는 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 상기 연성 인쇄회로기판은 기판과 금속층간의 밀착력이 우수하여 회로의 내구성 및 신뢰성이 증가하여 스마트폰, 디스플레이, 태양 전지, 전자종이 등 다양한 중소형 전자기기에 이용될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160089126
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