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특허/실용신안

기공 사이즈 조절을 통한 3차원 개방형 네트워크 구조의 금속 다공성 박막의 건식 제조방법 및 이 제조방법으로 제조되는 3차원 개방형 네트워크 구조의 금속 다공성 박막

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 한국생산기술연구원
출원번호 10-2014-0122125
출원일자 2014-09-15
공개번호 20160404
공개일자 2016-05-19
등록번호 10-1621692-0000
등록일자 2016-05-11
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 가스센서, 바이오센서, 배터리·커패시터, 연료전지, 태양전지, 화학촉매, 항균필터 등에 활용되는 3차원 개방형 네트워크 구조의 금속 다공성 박막(3 dimensional open-structure network porous thin film)에 관한 것으로서, meso pore를 지니는 3차원 개방형 네트워크 구조의 금속 다공성 박막 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 3차원 개방형 네트워크 구조의 금속 다공성 박막(3 dimensional open-structure network porous thin film)의 제조방법에 있어서, 3차원 개방형 네트워크 구조의 금속 다공성 박막 증착 챔버(chamber)(100)에 기판(200)을 고정시키고, 진공 상태를 만들어주는 단계(s100); 진공 상태의 챔버에에 불활성 기체를 주입하여 일정한 압력을 만들어주는 단계(s200); 기판의 온도를 등온(等溫)으로 유지하는 단계(s300); iv) 열증착(Thermal evaporation)공정으로서 금속 시료가 담긴 증발원(蒸發源)의 온도를 높여 금속 증기를 형성하는 단계(s400); 증발된 금속 증기가 기판 위에 증착되는 단계(s500)를 포함하는 다공성 박막의 제조방법을 제공한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020140122125
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C23C-014/24,C23C-014/14
주제어 (키워드)