| 초록 |
본 발명은 전기 전도성 기판을 전기코트 물질로 적어도 부분적으로 코팅하는 방법으로서, 단계 (1) 로서 기판을 수성 코팅 조성물 (A) 와 적어도 접촉시키는 것을 포함하고, 여기서 단계 (1) 은 둘 이상의 연속적인 스테이지 (1a) 및 (1b) 로 수행되고, 즉, 먼저 5 초 이상의 지속 기간에 걸쳐 인가되는 1 내지 50 V 범위의 인가 전압에서 (1a), 이어서 50 내지 400 V 범위의 인가 전압에서 (1b) 수행되며, 여기서 (1b) 에 인가되는 전압은 (1a) 에 인가되는 전압에 비해 10 V 이상 더 크고, (A) 는 하나 이상의 음극 증착가능한 결합제 (A1), 질소 원자(들)을 갖지 않는 하나 이상의 유기 모노카르복실산 또는 폴리카르복실산, 및/또는 이의 음이온 (A3) 및 3가 비스무트 (A4) 를 포함하고, 여기서 (A3) 및 (A4) 는, 50 mol% 이상의 (A4) 가 성분 (A3) 및 (A4) 의 염 및/또는 착물 형태로 존재하도록 하는 서로에 대한 화학량론적 양으로 (A) 중에 존재하고, 여기서 (A) 중에 임의로 존재하는 임의의 지르코늄 이온 및 아미노폴리카르복실산의 몰 분율은, 각각, (A) 중에 존재하는 (A4) 의 몰 분율보다, 각각의 경우 100 또는 15 배 이상 만큼 더 작은 방법; 기판을 전기코트 물질로 적어도 부분적으로 코팅하기 위한 (A) 의 용도; 상기 방법에 의해 수득가능한 적어도 부분적으로 코팅된 전기 전도성 기판; 및 상기와 같은 기판으로부터 제조된 물품 또는 부품에 관한 것이다. |
