| 기업공감원스톱서비스

칩 전자부품 및 그 제조방법

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	삼성전기주식회사
출원번호	10-2015-0079274
출원일자	2015-06-04
공개번호	20150702
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 코일 도체 패턴부가 매설된 자성체 본체; 및 상기 코일 도체 패턴부의 표면에 형성된 산화막;을 포함하는 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시형태의 칩 전자부품 및 그 제조방법에 의하면 종래의 절연막보다 박막의 절연막이 형성되면서도 코일 도체 패턴부의 노출을 방지하여 자성체 재료와 코일 도체 패턴부가 직접 접촉하지 않으며, 이에 따라 고주파에서의 파형 불량을 방지할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020150079274
첨부파일

기업조회