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그라핀코팅의 접착력이 우수한 반도체 패키지용 히트싱크 및 그 제조방법

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 휘닉스소재
출원번호	10-2013-0097770
출원일자	2013-08-19
공개번호	20150122
공개일자	2015-01-16
등록번호	10-1482679-0000
등록일자	2015-01-08
권리구분	KPTN
초록	본 발명에 따른 그라핀코팅의 접착력이 우수한 반도체 패키지용 히트싱크 및 그 제조방법은 구리재질의 상기 베이스메탈(10)을 프레스금형에 안착하는 베이스준비공정(S10)과; 상기 베이스메탈(10)을 정해진 형상으로 프레스가공하는 프레스성형공정(S20)과; 상기 베이스메탈(10)을 옥사이드용액(Y)에 침적하여 상기 베이스메탈(10)의 외표면에 흑화산화피막층(20)을 형성하는 흑화산화공정(S30)과; 상기 흑화산화피막층(20)의 외표면에 탄소가 함유된 그라핀용액(G)를 도포하여 상기 그라핀코팅층(30)을 형성하는 그라핀코팅공정(S40)으로 제작된 히트싱크의 표면에 흑화산화층을 형성한 후 그라핀코팅층을 형성하여 그라핀코팅층의 접착력을 향상시키는 효과가 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020130097770
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