5 족 전이 금속-함유 필름의 증착을 위한 5 족 전이 금속-함유 화합물
기관명 | NDSL |
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출원인 | 레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레?드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드 |
출원번호 | 10-2016-7015504 |
출원일자 | 2016-06-10 |
공개번호 | 20160721 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 기재되는 것은 5 족 전이 금속-함유 박막 형성 전구체이다.또한 기재되는 것은 증착 공정을 통해 하나 이상의 기판 상에 5 족 전이 금속-함유 박막을 증착하기 위한 기재된 전구체의 합성 방법 및 사용 방법이다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015504 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | C23C-016/455,C23C-016/18,C23C-016/452 |
주제어 (키워드) |