반도체 장치의 제조 방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 |
출원번호 | 10-2016-7015446 |
출원일자 | 2016-06-10 |
공개번호 | 20160721 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 제 1 주면과 제 2 주면을 갖는 반도체 기판의 그 제 2 주면에, 가속 에너지가 상이한 복수 회의 이온 주입으로 제 1 도전형 불순물을 주입하고, 그 반도체 기판에 제 1 불순물 영역을 형성하는 제 1 공정과, 그 제 2 주면에, 그 복수 회의 이온 주입보다 낮은 가속 에너지로 제 2 도전형 불순물을 이온 주입하고, 그 반도체 기판에, 그 제 1 불순물 영역과의 사이에 불순물이 주입되지 않는 무주입 영역을 남기도록 제 2 불순물 영역을 형성하는 제 2 공정과, 그 제 1 도전형 불순물로 버퍼층을 형성하고, 그 제 2 도전형 불순물로 콜렉터층을 형성하고, 그 버퍼층과 그 콜렉터층의 사이에 그 제 1 도전형 불순물과 그 제 2 도전형 불순물이 확산되지 않는 무확산 영역을 남기도록 그 반도체 기판에 열처리를 실시하는 열처리 공정과, 그 콜렉터층에 접하는 콜렉터 전극을 형성하는 공정을 구비한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015446 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-029/739,H01L-021/04,H01L-021/324,H01L-029/08,H01L-029/66 |
주제어 (키워드) |