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특허/실용신안

접합 구조 및 전자부재 접합 구조체

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
출원번호 10-2016-7009824
출원일자 2016-04-14
공개번호 20160616
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 금속부재와 금속 다공질체의 접합부에서의 크랙 발생을 방지하고, 신뢰성이 높은 접합을 실현할 수 있는 접합 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 접합 구조는, 금속부재(1)와, 해당 금속부재(1) 상에 형성된 금속 다공질체(2)를 구비한다. 금속부재(1)는, 한쪽의 주면(1a)을 포함하고 금속 다공질체(2) 측에 형성된 외부층(1b)과, 외부층(1b)보다도 두께 방향에 있어서 금속 다공질체(2)로부터 떨어진 위치에 형성된 내부층(1c)을 구비하고, 외부층(1b)의 평균 결정 입자 직경(ds)이 내부층(1c)의 평균 결정 입자 직경(di)보다도 작고, 금속 다공질체(2)의 평균 결정 입자 직경(dp)이 외부층(1b)의 평균 결정 입자 직경(ds)보다도 작거나 또는 같다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167009824
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-023/00,B22F-007/00
주제어 (키워드)