개선된 열 버짓을 위한 무기 랜딩들을 갖는 바이오칩 및 바이오칩을 형성하는 방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 |
출원번호 | 10-2013-0158225 |
출원일자 | 2013-12-18 |
공개번호 | 20140925 |
공개일자 | 2015-10-28 |
등록번호 | 10-1564149-0000 |
등록일자 | 2015-10-22 |
권리구분 | KPTN |
초록 | 본 발명개시는 바이오칩 및 바이오칩 제조 방법을 제공한다.본 방법은 세 개의 부분들, 즉 투명 기판, 마이크로플루이딕 채널들을 갖는 제1 기판, 및 제2 기판을 결합시키는 것을 포함한다.인입구와 출구를 위한 쓰루홀들은 투명 기판 또는 제2 기판에 형성된다.생체 물질들이 부착되는 지지 매체를 갖는 다양한 무기 랜딩들이 제1 기판과 제2 기판이 결합되기 전에 제2 기판과 제1 기판 상에 형성된다.다른 실시예들에서, 마이크로플루이딕 채널은 투명 기판과 제2 기판 사이에서 접착층으로 형성되며, 랜딩들은 기판들 상에 있다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020130158225 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | G01N-033/48,G01N-035/08 |
주제어 (키워드) |