기업조회

본문 바로가기 주메뉴 바로가기

특허/실용신안

개선된 열 버짓을 위한 무기 랜딩들을 갖는 바이오칩 및 바이오칩을 형성하는 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호 10-2013-0158225
출원일자 2013-12-18
공개번호 20140925
공개일자 2015-10-28
등록번호 10-1564149-0000
등록일자 2015-10-22
권리구분 KPTN
초록 본 발명개시는 바이오칩 및 바이오칩 제조 방법을 제공한다.본 방법은 세 개의 부분들, 즉 투명 기판, 마이크로플루이딕 채널들을 갖는 제1 기판, 및 제2 기판을 결합시키는 것을 포함한다.인입구와 출구를 위한 쓰루홀들은 투명 기판 또는 제2 기판에 형성된다.생체 물질들이 부착되는 지지 매체를 갖는 다양한 무기 랜딩들이 제1 기판과 제2 기판이 결합되기 전에 제2 기판과 제1 기판 상에 형성된다.다른 실시예들에서, 마이크로플루이딕 채널은 투명 기판과 제2 기판 사이에서 접착층으로 형성되며, 랜딩들은 기판들 상에 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020130158225
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G01N-033/48,G01N-035/08
주제어 (키워드)